XZZ L23-CPU Plataforma de Reballing Universal com Stencil
Condição: Novo
Modelo do apoio:
Para Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 Plus, 8 Gen1, 8 + Gen1, 8 Gen2
Para MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200
Para Hisilicon: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000
Para iPhone: A8, A9, A11, A12, A13, A14, A15, A16
XZZ L23-CPU Plataforma de Reballing Universal com Stencil
Produto indisponível no momento
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Etiquetas: XZZ, L23-CPU, Plataforma, Reballing, Universal, stencil, iphone, samsung, android, Placa Mãe, Rebale, estanho, stencil para cpu, cpu, poco, poco x3, poco m3